제품소개

우리는 고순도 니켈을 원료로 사용하고 전문적인 가공 기술과 연마 기술을 사용하여 니켈 타겟이 높은 스퍼터링 효율과 우수한 열 안정성 특성을 갖도록 만듭니다. 반도체 산업에서 니켈 타겟은 반도체 기판에 균일하고 고품질의 니켈 필름을 증착할 수 있기 때문에 특히 중요한 스퍼터링 재료입니다.- 로직 칩, 메모리 칩, 다양한 고급 반도체 센서 등 Ni201 니켈 타겟은 대체할 수 없는 역할을 하며 반도체 제품의 성능과 신뢰성을 보장하는 핵심 소재 중 하나입니다.

제품 사양

길이	100mm-500mm
너비	80mm-300mm
두께	맞춤형
용인	±0.05mm
녹는점	1455도
밀도	8.9g/cm3
인장강도	450MPa 이상
항복 강도	200MPa 이상
경도	HRB 50 - 55
연장	30% 이상

제품 기능 및 응용

우수한 스퍼터링 균일성

우리는 고급 제조 공정과 높은 수준의 품질 관리를 사용하여 스퍼터링 공정 중에 니켈 타겟이 높은 수준의 균일성을 나타낼 수 있도록 합니다. 이러한 균일성은 니켈 원자가 대상 표면에서 방출되어 안정적이고 일관된 속도로 기판에 증착되어 편차가 최소화되고 표면 평탄도가 높은 니켈 필름을 형성할 수 있게 해줍니다.

우수한 기계적 성질

Ni201 니켈 타겟재는 인장강도, 항복강도, 연신율이 우수하여 생산 및 가공 중 다양한 가공 응력을 파손 없이 견딜 수 있습니다.

좋은 열 안정성

반도체 제조 공정에서 고온 저항은 무시할 수 없는 제품 속성입니다. Ni201 니켈 타겟 재료는 열 안정성이 뛰어나고 고온에서 안정적인 물리적, 화학적 특성을 유지할 수 있습니다. 고온으로 인해 명백한 팽창, 수축 및 변형이 발생하지 않습니다. 이는 안정적인 스퍼터링 공정과 일관된 니켈 필름 품질을 보장합니다.