레이저 절단 탄탈륨 포일 부품

레이저 절단 탄탈륨 포일 부품
정보:
제품 이름:레이저 컷 탄탈륨 포일 구성 요소
등급: Ta1/R05200, Ta2/R05400 등
화학성분(%)
Ta1: Ta:99.99%,O:0.015,Fe:0.005,Ti:0.002,W:0.010,Mo:0.010,Si:0.005,Ni:0.002
Ta2: Ta:99.7%,O:0.030,Fe:0.030,Ti:0.005,W:0.040,Mo:0.030,Si:0.020,Ni:0.005
유효한 크기:그림에 따라 주문을 받아서 만드는
MOQ:1000개
지불:소액 주문의 경우 배송 전 100% T/T, 사전 30%, 대량 주문의 경우 배송 전에 잔액을 지불해야 합니다.
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레이저 절단 탄탈륨 포일 부품

 

Laser Cut Tantalum Foil Components

I. 제품 개요

첨단 기술 분야의 초박형 및 소형화 소재에 대한 엄격한 요구에 부응하여-고순도 소형 탄탈륨 포일 맞춤형 가공 부품을 전문적으로 제공하고 있습니다.- 이 제품은 정밀 포토리소그래피 에칭, 레이저 마이크로-절단 및 마이크로{7}}스탬핑 공정을 결합하여 고순도-탄탈륨 호일(순도 99. 95% 이상)로 정제됩니다.

제품 다이어그램에 표시된 것처럼 우리는 밀리미터 또는 심지어 밀리미터 미만의 초소형 부품을 처리할 수 있는 성숙한 능력을 갖추고 있습니다.- 이 제품은 매우 높은 치수 공차 제어(최대 ± 0.005mm), 깨끗하고 버가 없는- 가장자리, 탁월한 내식성 및 생체 적합성을 갖추고 있어 반도체 패키징, 의료용 임플란트 마이크로{5}}부품, 정밀 전기화학 센서 및 마이크로{6}}구조와 완벽하게 일치합니다.

II. 제품 판매 지점 및 진입 지점 해석

1. 초-초미세 정밀도

초소형 엔지니어링을 위해 설계된 이 제품은 -밀리미터 수준(예: 2mm × 3mm) 또는 심지어 더 작은 부품에서 복잡한 속 비우기, 펀칭 및 패턴 절단을 실현할 수 있으며 ± 0. 005 mm 이내의 엄격한 공차로 가장자리 모서리나 버가 없습니다.

2. 강산, 강염기하에서 절대적인 내식성을 갖는다.

탄탈륨은 염산, 질산, 브롬화수소산 및 150도 이하의 대부분의 유기산에 대해 유리-내식성을 나타내므로 미세 부식 개스킷, 전극 전도성 시트 및 유체 제어 마이크로{3}}밸브를 준비하는 데 적합합니다.

3. 생체-적합성 및 무독성-특성

이는 의료 등급 기준을 충족하고,-독성이 없고 무해하며, 인체 조직 및 혈액에 반응하지 않습니다. 이는 소형 ​​의료용 임플란트 케이스, 소형 전극 및 수술 기구 부품에 자주 사용됩니다.

4. 유연한 CAD 도면 사용자 정의 기능

DXF/STEP/DWG 및 기타 표준 엔지니어링 도면 입력을 지원합니다. 신속한 샘플의 소규모 배치(Rapid Prototyping)이든 수백만 명의 사용자를 위한 자동화된 연속 스탬핑의 대규모 배치이든 정확하게 전달될 수 있습니다.

III. 핵심 매개변수 및 사양 표

1. 기본 속성

재산 상세한 매개변수 메모/장점
등급

Ta1/R05200(비합금 탄탈륨, EB 용해)

Ta2/R05400(비합금 탄탈륨, 분말야금)

ASTM B708/ISO 13782 국제 표준을 준수합니다.

청정

99.95% 이상(높은 순도 등급은 99.99%에 도달할 수 있음)

C, O, N, H 등과 같은 가스 불순물을 엄격하게 제어합니다.

밀도

16.69g/cm3

고밀도, 미세한 기공 없음

녹는점

2996도(5425°F)

우수한 고온 안정성

비등점

5458도

초고진공(UHV) 낮은 배출-가스 발생률

연장

15%-30% (어닐링 조건에 따라 다름)

마이크로{0}}스탬핑 및 정밀 벤딩이 용이함

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 가공기술 및 공차규격

목

사양

포일 두께

0.01mm~0.2mm(10μm~200μm 초박형 호일)

부품 크기

0.5mm-50mm(초소형 부품에 중점)

용인

정밀 등급: ± 0. 005 mm; 표준 등급: ± 0.01mm

기술

CAD/CAM 도면 맞춤설정: 정밀 마이크로-스탬핑, 레이저 마이크로-절단, 화학적 에칭

표면 마감

버-가 없고 밝은 테이블, 피클 표면, 오일이-없는 초음파 세척 상태

표준

ASTM B708(탄탈륨 및 탄탈륨 합금 판, 시트, 스트립 및 포일에 대한 표준 사양)

 

 

 

 

 

 

 

 

IV. 응용 분야

반도체 및 마이크로전자공학: 칩 패키징 마이크로-기판, PVD 증발 마스크(섀도우 마스크), 고주파 커패시터 마이크로-전극.

의료 기기 및 생명 공학: 이식형 센서 소형 메쉬, 심장 박동기 어셈블리, 신경 전극.

정밀 기기 및 전기 화학: 미세-부식-방지 밸브 부품, 방폭-부품, 가스/액체 마이크로-유체 칩 모듈.

국방: 고온-내열 마이크로-스프링 필름, 방사선-방지 마이크로-차폐 커버.

V. 관리 및 배송 포장

전체 검사 보고서는 다음을 제공합니다. 공장에는 원소 분석 및 크기 측정 보고서(2차 이미지 측정 장비/광학 현미경 검사)를 포함하여 EN 10204 3.1 표준을 준수하는 재료 품질 검사 인증서(MTC)가 갖춰져 있습니다.

먼지가 없는 깔끔한-포장: 소형 부품은 특수 투명 상자와 진공 정전기 방지 백으로 포장되어 있습니다. 이 백은 방습 및 산화 방지 기능이 있어-운송 중 작은 부품이 충돌하거나 변형되거나 분실되는 것을 방지합니다.

  
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