레이저 절단 탄탈륨 포일 부품
I. 제품 개요
첨단 기술 분야의 초박형 및 소형화 소재에 대한 엄격한 요구에 부응하여-고순도 소형 탄탈륨 포일 맞춤형 가공 부품을 전문적으로 제공하고 있습니다.- 이 제품은 정밀 포토리소그래피 에칭, 레이저 마이크로-절단 및 마이크로{7}}스탬핑 공정을 결합하여 고순도-탄탈륨 호일(순도 99. 95% 이상)로 정제됩니다.
제품 다이어그램에 표시된 것처럼 우리는 밀리미터 또는 심지어 밀리미터 미만의 초소형 부품을 처리할 수 있는 성숙한 능력을 갖추고 있습니다.- 이 제품은 매우 높은 치수 공차 제어(최대 ± 0.005mm), 깨끗하고 버가 없는- 가장자리, 탁월한 내식성 및 생체 적합성을 갖추고 있어 반도체 패키징, 의료용 임플란트 마이크로{5}}부품, 정밀 전기화학 센서 및 마이크로{6}}구조와 완벽하게 일치합니다.
II. 제품 판매 지점 및 진입 지점 해석
1. 초-초미세 정밀도
초소형 엔지니어링을 위해 설계된 이 제품은 -밀리미터 수준(예: 2mm × 3mm) 또는 심지어 더 작은 부품에서 복잡한 속 비우기, 펀칭 및 패턴 절단을 실현할 수 있으며 ± 0. 005 mm 이내의 엄격한 공차로 가장자리 모서리나 버가 없습니다.
2. 강산, 강염기하에서 절대적인 내식성을 갖는다.
탄탈륨은 염산, 질산, 브롬화수소산 및 150도 이하의 대부분의 유기산에 대해 유리-내식성을 나타내므로 미세 부식 개스킷, 전극 전도성 시트 및 유체 제어 마이크로{3}}밸브를 준비하는 데 적합합니다.
3. 생체-적합성 및 무독성-특성
이는 의료 등급 기준을 충족하고,-독성이 없고 무해하며, 인체 조직 및 혈액에 반응하지 않습니다. 이는 소형 의료용 임플란트 케이스, 소형 전극 및 수술 기구 부품에 자주 사용됩니다.
4. 유연한 CAD 도면 사용자 정의 기능
DXF/STEP/DWG 및 기타 표준 엔지니어링 도면 입력을 지원합니다. 신속한 샘플의 소규모 배치(Rapid Prototyping)이든 수백만 명의 사용자를 위한 자동화된 연속 스탬핑의 대규모 배치이든 정확하게 전달될 수 있습니다.
III. 핵심 매개변수 및 사양 표
1. 기본 속성
| 재산 | 상세한 매개변수 | 메모/장점 |
| 등급 |
Ta1/R05200(비합금 탄탈륨, EB 용해) Ta2/R05400(비합금 탄탈륨, 분말야금) |
ASTM B708/ISO 13782 국제 표준을 준수합니다. |
| 청정 |
99.95% 이상(높은 순도 등급은 99.99%에 도달할 수 있음) |
C, O, N, H 등과 같은 가스 불순물을 엄격하게 제어합니다. |
| 밀도 |
16.69g/cm3 |
고밀도, 미세한 기공 없음 |
| 녹는점 |
2996도(5425°F) |
우수한 고온 안정성 |
| 비등점 |
5458도 |
초고진공(UHV) 낮은 배출-가스 발생률 |
| 연장 |
15%-30% (어닐링 조건에 따라 다름) |
마이크로{0}}스탬핑 및 정밀 벤딩이 용이함 |
2. 가공기술 및 공차규격
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목 |
사양 |
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포일 두께 |
0.01mm~0.2mm(10μm~200μm 초박형 호일) |
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부품 크기 |
0.5mm-50mm(초소형 부품에 중점) |
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용인 |
정밀 등급: ± 0. 005 mm; 표준 등급: ± 0.01mm |
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기술 |
CAD/CAM 도면 맞춤설정: 정밀 마이크로-스탬핑, 레이저 마이크로-절단, 화학적 에칭 |
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표면 마감 |
버-가 없고 밝은 테이블, 피클 표면, 오일이-없는 초음파 세척 상태 |
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표준 |
ASTM B708(탄탈륨 및 탄탈륨 합금 판, 시트, 스트립 및 포일에 대한 표준 사양) |
IV. 응용 분야
반도체 및 마이크로전자공학: 칩 패키징 마이크로-기판, PVD 증발 마스크(섀도우 마스크), 고주파 커패시터 마이크로-전극.
의료 기기 및 생명 공학: 이식형 센서 소형 메쉬, 심장 박동기 어셈블리, 신경 전극.
정밀 기기 및 전기 화학: 미세-부식-방지 밸브 부품, 방폭-부품, 가스/액체 마이크로-유체 칩 모듈.
국방: 고온-내열 마이크로-스프링 필름, 방사선-방지 마이크로-차폐 커버.
V. 관리 및 배송 포장
전체 검사 보고서는 다음을 제공합니다. 공장에는 원소 분석 및 크기 측정 보고서(2차 이미지 측정 장비/광학 현미경 검사)를 포함하여 EN 10204 3.1 표준을 준수하는 재료 품질 검사 인증서(MTC)가 갖춰져 있습니다.
먼지가 없는 깔끔한-포장: 소형 부품은 특수 투명 상자와 진공 정전기 방지 백으로 포장되어 있습니다. 이 백은 방습 및 산화 방지 기능이 있어-운송 중 작은 부품이 충돌하거나 변형되거나 분실되는 것을 방지합니다.
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