WNiCu 텅스텐 플레이트
제품특징
WNiCu 텅스텐 플레이트는 높은 퓨즈를 제공합니다. 최근에는 텅스텐의 녹는점과 높은 밀도, 니켈과 구리의 인성과 열전도율이 양호합니다. 밀도는 16-18g/cm3에 달해 견고하고 내마모성이 뛰어납니다. 또한 우수한 열 지원을 제공하여 고온에서도 긍정적인 모양과 성능을 유지합니다.
열전도율
엄격한 롤링으로 제작된 플레이트 표면은 최소 공차로 편평합니다. 뛰어난 열전도율 덕분에 빠르고 고른 열 낭비가 가능하여 국부적인 과열을 적절하게 방지할 수 있습니다.
가공성
뛰어난 가공성은 다양한 가공요소에 맞춰 기본적인 절단, 실습, 스탬핑이 가능합니다.
제품 매개변수
| 형질 |
매개변수 세부사항
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| 주요 구성품 |
텅스텐(W), 니켈(Ni), 구리(Cu). 일반적인 조성비는 W - 90%, Ni - 6%, Cu - 4%(요구사항에 따라 조정 가능)입니다. |
| 모습 | 은색 - 회색 금속 광택, 평평하고 매끄러운 표면 |
| 밀도 |
16 - 18g/cM³ |
| 녹는점 | 약 2800도(구성비에 따라 약간 변동) |
| 경도(HB) | 280 - 320 |
| 인장강도 | 650 MPa 이상 |
| 연장 | 3% 이상 |
| 열전도율(25도) | 100 - 130 W/(m·K) |
| 선형 팽창 계수(20 - 100도) | 4.5 - 5.5×10⁻⁶/도 |
| 저항력 (20도) | 5.5 - 6.5×10⁻⁷ Ω·m |
| 공통사양 |
두께: 0.5 - 50 mM 너비: 100 - 1000mM 길이: 200 - 2000mM(맞춤설정 가능) |
| 공차 범위 |
두께 공차: ±0.05 - ±0.2 mM(두께에 따라 다름) 폭 공차: ±1 - ±3 mM 길이 공차: ±2 - ±5 mM |
응용 장점
전자제품
전자분야에서는 방열판을 제작하고 열을 효율적으로 사용하며 장치의 안정적인 작동을 보장하는 데 사용됩니다.
금형제조분야
갑자기 금형 제조 과정에서 높은 경도와 저항성을 나타내어 금형 수명을 연장하고 생산 손실을 줄였습니다.
항공우주
항공우주 분야에서는 높은 밀도와 열 안정성으로 인해 정확한 부품에 적합하여 전반적인 성능이 향상됩니다.
애프터-판매 서비스
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