회전 몰리브덴 도가니

정밀 제련 및 반도체 열장 분야에서 용기의 성능은 재료의 순도뿐만 아니라 미세 구조의 밀도에 따라 달라집니다. Spun Molybdenum Crucible(Spun Molybdenum Crucible)은 Power Spinning 공정을 채택하고 있으며, 높은- 몰리브덴 판의 층별 소성 변형을 통해 벽 두께가 얇고 가벼운 동시에 이론 한계에 가까운 물리적 강도를 갖습니다.

1. 핵심 성능: 소성 변형으로 인한 구조의 비약

회전 공정은 몰리브덴 도가니에 공정과 상당히 다른 특성을 부여합니다.

이방성 강도: 강한 회전으로 인해 금속 입자가 벽을 따라 늘어나 촘촘한 섬유 구조를 형성하여 열 충격 저항과 크리프 저항이 크게 향상됩니다.

극한 밀도: 밀도는 10.1g/cm 3 -10.22cm 3에 도달할 수 있으며 이는 소결 부품보다 훨씬 우수하며 저분자량 용융물의 침투를 효과적으로 방지할 수 있습니다.

탁월한 열 전도: 더 얇고 밀도가 높은 벽 두께는 빠른 침투와 균일한 열 분포를 보장하며 정밀 온도 제어 기술의 선택입니다.

2. 화학성분 및 기술지표

우리는 불순물 함량이 PPM 수준에서 제어되도록 하기 위해 원재료로 여러 번 압연한 고품질 및 순도 높은 몰리브덴 판만을 사용합니다.

구현 표준: ASTM B386(몰리브덴 및 몰리브덴 합금 판 표준)/내부 초고밀도 방사 사양.

3. 린 프로세스: 메탈의 '손가락 끝 점프'

공백 선택: 균일한 질감과 박리 현상이 없는 열간 압연/냉간 압연-몰리브덴 웨이퍼를 선택합니다.

국소 온간 가공: 블랭크를 재결정 온도 이하로 가열하고 보호 장치에서 고속 회전 성형을 수행하는 것입니다.-

다중-패스 박화: CNC 회전 휠의 정확성을 통해 측벽의 두께가 미리 결정된 크기에 도달하고 동시에 조직이 강화됩니다.

정밀한 측면 및 응력 제거: 가장자리 미크론- 수준 보정을 수행하고 진공로에서 성형 응력을 해제하여 고온에서 사용할 때 변형을 방지합니다.

4. 제품 사양 및 기본 정보 매개변수

방사 공정은 "얇은-벽으로 둘러싸인 깊은-공동" 구조를 제조하는 데 적합하며 일반적인 사양은 다음과 같습니다.

직경(OD): 10mm-500mm

벽 두께(Wall): 1.0mm-6.0mm(더 가벼운 무게용)

높이: 직경의 최대 2~3배

표면 마감: Ra 1.6um 이하(회전 텍스처는 사후-연마 후 거울 표면에 도달할 수 있음)

5. 표면처리 : 청결함과 청결함의 균형

브라이트 스펀(Bright Spun): 방사 공정 특유의 치밀한 질감을 유지하며, 수축률이 매우 낮습니다.

전해연마: 표면의 미세 응력층을 제거하고 습윤성에 대한 저항성이 매우 높으며 용융 회복이 용이합니다.

샌드블라스팅 처리: 특정 열장 균형 요구에 적합한 표면 방열 영역.

6. 제품의 핵심 장점: 수석 디자이너가 방적 기술로 전환하는 이유는 무엇입니까?

상당한 비용-효율성: 가공에 비해 방사 공정의 재료 활용률이 40%-60% 증가합니다. 비싼 몰리브덴 재료 비용에 비해 이는 보다 경쟁력 있는 단가를 의미합니다.

경량 설계: 강도 보장을 전제로 벽 두께를 더 얇게 만들어 전체 난방 시스템의 열 관성을 크게 높이고 응답 속도를 높입니다.

원활한 통합: 일체형 성형, 용접 이음매 없음, 약점 없음, 응력 집중 시 용접 도가니 균열 위험을 완전히 제거합니다.

7. 응용 분야: 하이{1}}기술 제조 분야

LED 산업: MOCVD 장비에서 고순도 금속 유기물을 운반하기 위한 용기입니다.-

희토류 정제: 희토류 산화물의 고온 제련에 사용되며-강한 반투과성을{1}}가집니다.

진공 증발: 정밀 광학 렌즈 코팅 제조 시 재료 공급원 운반 용기입니다.

실험실 제련: 빠른 상승 및 냉각 주기가 필요한 고순도 합금의 작은 배치에 대한 연구 및 개발입니다.{0}}