RF 스퍼터링용 몰리브덴 타겟

May 29, 2026

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Aisa 고객의 문의

오늘 아침 당사 웹사이트를 통해 아시아 시장에서 오신 고객님의 견적을 받았습니다. 그는 고순도 몰리브덴 무선 주파수(RF) 스퍼터링 타겟과 관련하여 당사 제품에 관심을 갖고 있습니다.

고객의 제품 사양은 직경 50.8mm(2인치), 두께 5mm의 순도 99.95%(3N5) ​​몰리브덴 금속 타겟입니다.

그가 요청한 몰리브덴 스퍼터링 타겟 형상은 평평한 원형 몰리브덴 타겟이며, 몰리브덴 원형 타겟의 가장 일반적인 모양 형태입니다.

그리고 그가 요구한 평탄도는 0.05mm 이하의 평탄도였으며 RF 마그네트론 스퍼터링에 적합한 표면이 매끄럽게 작동해야 했습니다. 요청에 따라 표면에 균열, 기공 또는 산화가 없습니다.

 

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우리는 어떤 순수 몰리브덴 대상 제품을 제공할 수 있습니까?

 

• 순도: 3N5(순도 99.95%) - 4N(순도 99.99%)

- Mo1: 99.95% Mo(3N5) ​​이상, 디스플레이, 태양광발전, 일반코팅 등 산업용으로 주로 사용

- Mo2: 99.9% Mo(3N) 이상, 비용 효율적인-주요 용도, 일반 코팅/장식 필름용

- Mo3: 99.5% Mo(2N5) 이상, 저가형/연구 분야에 널리 사용-

- 고순도 / 초고순도 (4N Molybdenum : 99.99%), 주로 반도체 / OLED / 고정밀 필름에 사용-

 

기본 물리적 특성(가장 중요)

 

• 밀도: 10.2 g/cm3(이론적), 기공이 적고 '분말 분사' 및 비정상 방전(아크)이 발생하기 쉽지 않음

• 녹는점: 2620도, 열적으로 매우 안정적입니다. 강한 접착력으로 스퍼터링 시 쉽게 변형되지 않습니다.

• 열전도율: 138-142 W/(m·K), 급속한 열 방출이 빠르고 고전력 스퍼터링에 적합-

• 열팽창 계수: ~4.9×10⁻⁶/도, 매우 낮으며 열 충격과 치수 안정성이 최소화될 수 있습니다.

• 저항률: ~5.2 μΩ·cm, 매우 우수한 전기 전도성 및 안정적인 아크

• 인장강도 ~540MPa

. 비커스 경도 ~250HV, 특정 연성 공정 및 박막 장점

• 입자 50~100μm를 목표로 하여 균일한 스퍼터링 침식과 최소 입자 발산을 보장합니다.

 

 

 

당사 제품의 일반 크기 공차는 다음과 같이 직경에 따라 다릅니다.

지름 두께
φ25.4(1") 2/3
φ50.8(2") 3/5
φ76.2(3") 3/4/5
φ101.6 4/5/6
φ150 5/6/8
φ200 6/8/10

참고: Φ300 - 두께 8/10/12mm 또는 맞춤형.

 

 
 
치수 공차(GB/T 14592-2014 + 업계 표준)
직경 범위 직경 공차(mm)
φ10-30 ±0.10
φ30-50 ±0.14
φ50-80 ±0.16
φ80-300 ±0.20

Please note :  >Φ300: ±0.30(협의 가능)

형태 및 위치 공차(중요하며 스퍼터링 균일성에 영향을 줌)

 


• 몰리브덴 디스크 평탄도: 0.03mm/100mm 이하(하이-엔드); 0.1mm/100mm 이하(표준)
• 진원도: 0.05mm 이하
• 평행도: 0.05mm 이하

순수 몰리브덴 표면 거칠기


• 표준: Ra 0.8μm 이하
• 하이엔드-: Ra 0.4μm 이하(반도체 / 높은 균일성 요구 사항)

 

FAQ

 

귀하가 제공할 수 있는 몰리브덴 스퍼터링 타겟을 제외하고 다른 재료도 제공할 수 있습니까?

예, 우리는 텅스텐, 몰리브덴, 티타늄, 탄탈륨, 니오븀, 지르코늄, 니켈 등 비철 금속을 보유하고 있습니다.

 

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